1、淺溝打標。淺溝打標是在材料表面構成淺溝印記。打標過深會招致材料表面遭到損害，如集成電路IC封裝外殼的打標深度有必要操控在幾微米規模。普通用激光打標方法替代刻印機和蓋章機。
2、深溝打標。深溝打標是指在材料表面構成深的印記，首要用于金屬材料的加工。普通是應用激光將材料表面熔融、蒸騰或反復掃描同一部位構成深溝。今爲激光的這種方法可替代常規的刻蝕加工。
3、黑色(氧化)打標。黑色打標是將材料表面氧化爲黑色的符號。普通用于鋼鐵制的金屬東西與機械零件的打標。黑色打標也適于注注重覺識別度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標。
4、熔融打標。熔融打標是在熔融材料表面上打標，例如，在無塵土的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損害外部，因此打標時有必要操控由激光發生的塵土。普通選用倍頻Nd：YAG激光(532nm)對硅片停止激光打標。
經過以上四種新運用的方法，我們在采取光纖激光打標的前提下，可以有效操控產品的質量，可以預見的是，在2018年，光纖激光打標機將會成爲市場上更有競賽力的產品，也將面對職業愈加猛烈的競賽。
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